Microprocesadores

Actividades

12.-¿Cuáles son los principales fabricantes de microprocesadores? ¿Cuál es la velocidad de reloj que actualmente poseen?

Intel, AMD

Velocidad reloj Intel:
     -Frecuencia: 3300 MHz
     -F. Turbo: 3600 MHz
     -F. Bajo consumo: 1200 MHz
     -Multiplicador reloj: 33

Velocidad reloj AMD
    -V. Reloj cpu 4.1 GHz
    -V. Reloj cpu 866MHz

13.- Busca en Internet varios procesadores con distintos números de núcleos. Comparte la información con tus compañeros. ¿Cuál es el procesador que habéis encontrado con mayor numero de núcleos y cuántos tiene?

14.- Busca en Internet la capacidad de la cache de nivel 1, nivel 2 y nivel 3 de distintos procesadores.

Memoria nivel 1

 En este caso se divide la memoria en varios bloques. Existe un controlador el cual se encarga de poner la información que más se usa más cerca del procesador. Esto es debido a que el tiempo que tarda el procesador en acceder a la memoria de nivel uno siempre es menor que a la de nivel dos y así sucesivamente.
 Normalmente este primer nivel se divide en dos partes una para datos y otra para instrucciones. De esta forma se intenta conseguir que el procesador este alimentado al menos con instrucciones sin ningún problema.

Memoria nivel 2

Normalmente es por núcleo y no distingue entre datos e instrucciones. Se tarda más en acceder a la cache de nivel 1 pero es mucho más grande.
El tiempo que tardas en encontrar un determinado dato en estas memorias es proporcional al tamaño de estas. Debido a esto las caches aumentan de tamaño según subimos a la jerarquía.

Memoria nivel 3

Se tarda más en acceder a la cache de nivel 2 pero es mucho más grande. Normalmente los fabricantes sólo te dan el tamaño de la última memoria la que se llama Last Level Cache que suele ser la de nivel dos o tres.
Suele tener varios un tamaño de varios megas es decir miles de veces más pequeña que la memoria RAM.

15.- Busca en Internet que es la pasta térmica y dónde se coloca.

Es una sustancia que incrementa la conducción de calor entre las superficies de dos o más objetos que pueden ser irregulares y no hacen contacto directo. En electrónica e informática, es frecuentemente usada para ayudar a la disipación del calor de componentes mediante un disipador.
Se aplica sobre
-CPU: La pasta térmica será aplicada sobre el difusor térmico integrado, o bien, si carece de él sobre el encapsulado del microprocesador, teniendo especial cuidado al aplicar que no se esparza sobre otros elementos conductores presentes en la CPU como resistencias.
-GPU: Del mismo modo que al aplicar a la CPU; sin embargo, este microprocesador carece siempre de difusor térmico integrado, así que la aplicaremos con más cuidado.
-Chipsets: De la misma manera que sobre la GPU, carece de difusor térmico integrado.